FPC过炉载具系列:耐高温自黏性载具(Silicon Plate)产品介绍本产品专为SMT薄板(PWB)与柔性印刷电路板(FPC)之无铅制程设计,具备耐高温,无污染,高黏着性,定位精确,低热应变,低热容量,低热传导速 率,均温性良好,绝缘性佳,无静电传递,安全性优良。产品形状设计弹性化,无需高温胶带黏贴,无需压块固定,适用所有厂牌
之回焊炉,可降底耗材成本,降低电力成本,降底人工成本,可连续重复使用,以此特性使用在易变形或柔性电路板上的加工制程用途上,是最佳SMT载具材料 。
产品优点:
通常FPC磁性载具在固定FPC时,只用胶带固定几处,对于高精密度封装产品时,常出现焊锡印刷时位置精度问题,而自粘性载板由于可以固定整张FPC,因此大地改善了位置精度问题.....
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FPC过炉载具耐高温胶各项性能指标
FPC过炉载具耐高温自粘胶应用介绍
FPC过炉载具在SMT制程中与传统制程比较
FPC过炉载具耐高温自粘胶载板使用须知
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