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首页-技术资讯中心-PCB设计与ICT测试
 

PCB设计与ICT测试

前言
今日电子产品愈轻薄短小,PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考,如能注意之,将可为贵公司省下可观之ICT治具制作费用并增进测试之可靠性与ICT治具之使用寿命。
可取用之规则
 虽然有双面ict治具,但最好将被测点放在同一面。
 被测点优先顺序:A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via)
 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)
 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m零件,则应至少间距0.120"。
 被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。
 被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工,以导正目标。
 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
 被测点应离板边或折边至少0.100"。
 PCB厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。
 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。
 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
 避免将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,而且容易伤害零件。
 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。
ICT治具制作所需资料
 Layout CAD File:例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
 PCB空板一片(请注意版本及连片问题)
 待测实体板一片
 BOM
 线路图
ICT治具PCB LAYOUT 配合事项
 每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点。
 测试点位置考虑顺序:
1. ACI插件零件脚优先考虑为测试点。
2. 铜箔露铜部份(测试PAD),但最好吃锡。
3. 立式零件插件脚。
4. Through Hole不可有Mask。

 测试点直径
1.1m/m以上,以一般控针可达到测试效果。
2.1m/m以下,则须用较精密探针增加制造成本。
3.PAD接触性须好。
 测试点形状,圆形或正方形均可。

  (均可,并无一定限制)
 点与点间的间距须大于2m/m(中心点对中心点)。
 双面PCB的要求:以能做成单面测试为考虑重点 1. SMD面走线最少须有1 through hole贯穿至dip面,以便充当为测试点,由dip面进行测试。 2. 若through hole须mask时,则须考虑于through hole旁lay测试pad。 3. 若无法做成单面,则以双面治具方式制作。
 空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。
 Back Up Battery最好有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。
 定位孔要求
1. 每一片PCB须有2个定位孔,且孔内不能沾锡。
2. 选择以对角线,距离最远之2孔为定位孔。
 

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